
اپل در تلاش است تا با استفاده از تراشههای ۲ نانومتری TSMC و روش پکیجینگ جدید، مدلهای جدید آیفون را با ویژگیهای پیشرفتهتر به بازار عرضه کند.
مطابق با ادعاهای اخیر، تراشه A20 اپل از روش پکیجینگ InFo دور شده و به پکیجینگ Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) روی خواهد آورد. این روش امکان ادغام اجزای بیشتر را در کنار نوع چیدمان آنها فراهم میکند و کارکرد سیستم را همزمان بهبود میدهد.
مدلهای پرو آیفون ۱۷ انتظار میرود که با ۱۲ گیگابایت رم عرضه شوند، و این احتمال وجود دارد که ظرفیت حداقلی رمها در تلفنهای آیفون ۱۸ به ۱۲ گیگابایت برسد.
پیشنهاد مطالعه: شرایط فروش اقساطی فونیکس برای بهمن ۱۴۰۲ اظهار شد + جدول
بااینحال، مشکلات احتمالی مربوط به افزایش هزینه ساخت تراشههای با لیتوگرافی ۲ نانومتری، منفعت گیری از آنها را تا دو سال دیگر به تعویق میاندازد. این موضوع باعث نمیشود که اپل در تلاش برای استفاده از فناوریهای جدید نباشد.
در حقیقت، اپل در تلاش است تا با استفاده از تراشههای پیشرفتهتر و فناوریهای جدید، مدلهای جدید آیفون را با ویژگیهای پیشرفتهتر به بازار عرضه کند و مشتریان را با تجربههای جدید و thúقتنی درگیر کند.
پیشنهاد مطالعه: مقصد از ازدواج چیست؟ – چطور_دریای تکنولوژی
اما آیا این پیشرفتها در مدلهای آیفون ۱۸ را خواهد دید؟ تنها زمان خواهد گفت. اما یکThing مسلم است که اپل در تلاش است تا با استفاده از فناوریهای جدید، مدلهای جدید آیفون را با ویژگیهای پیشرفتهتر به بازار عرضه کند.
در آینده نزدیک انتظار میرود که اپل مدلهای جدید آیفون را با تراشههای ۲ نانومتری و پکیجینگ WMCM عرضه کند. اما این پیشرفتها چه اثراتی بر تجربه کاربر خواهد داشت؟ تنها زمان خواهد گفت.