آیفون ۱۸ به گمان زیادً به تراشه ۲ نانومتری و ۱۲ گیگابایت رم تجهیزخواهد بود_دریای تکنولوژی

یک منبع آگاه اخیراً ادعا کرده اپل در در ساخت‌ آیفون ۱۸ در سال ۲۰۲۶ از تراشه‌های ۲ نانومتری TSMC و روش بسته‌بندی یا پکیجینگ تراشه جدیدی منفعت گیری خواهد کرد، و به‌علاوه، ۱۲ گیگابایت رم یکپارچه خواهد داشت.

مطابق ادعای اکانت چینی «Phone Chip Expert» در پلتفرم ویبو، تراشه A20 اپل انگارً روش پکیجینگ InFo را کنار می‌گذارد و به پکجینگ «Wafer-Level Multi-Chip Module» یا به‌اختصار «WMCM» روی خواهد آورد.

منفعت گیری از بسته‌بندی تازه در تراشه‌ A20

در پکیجینگ InFo امکان ادغام مجزا هر قسمت، ازجمله حافظه فراهم است؛ بااین‌حال روش InFo زیاد تر روی محصولات تک-دای (Single-die) تمرکز دارد که در آن حافظه طبق معمولً به تراشه مهم متصل می‌بشود (برای مثال حافظه DRAM در نزدیک CPU و GPU قرار می‌گیرد). این شیوه زیاد تر برای افت ابعاد و تحکیم کارکرد تراشه‌های منفرد کاربرد دارد.

اما از طرفی دیگر پکیجینگ WMCM توانایی بالاتری دارد و امکان ادغام اجزای زیاد تر را در کنار نوع چیدمان آن‌ها فراهم می‌کند؛ این درحالی است که کارکرد سیستم نیز همزمان بهبود می‌یابد.

اکنون همه مدل‌های آیفون ۱۶ هشت گیگابایت رم دارند که حداقل ظرفیت موردنیاز برای اجرای قابلیت‌های هوش مصنوعی اپل است. «مینگ چی کو»، تحلیل‌گر مشهور اپل انتظار دارد مدل‌های پرو آیفون ۱۷ در آینده ۱۲ گیگابایت رم اراعه کند؛ در نتیجه امکان پذیر ظرفیت حداقلی رم‌ها در تلفنهای آیفون ۱۸ به ۱۲ گیگابایت برسد.

بااین‌حال این منبع پیش‌بینی می‌‌کند که تراشه‌های با لیتوگرافی ۲ نانومتری را در سری آیفون ۱۸ خواهیم دید، نه تلفنهای سال آینده. او اظهار کرد که مشکلات احتمالی مربوط به افزایش هزینه ساخت این تراشه‌ها، امکان پذیر منفعت گیری از آن‌ها را تا دو سال دیگر به تعویق بیندازد. این چنین تا این مدت اشکار نیست که فناوری ساخت‌ تراشه و مقدار حافظه رم در برنامه‌های اینده اپل چه مقدار به یکدیگر وابسته‌اند.